ユーザーとの機密保持により、紹介できる製品はわずかとなってます。
製品については、お気軽にお問合せください。

フィルム基板の研磨と洗浄を行います。

金属部分のガス溶融溶接をおこないます。
ロボットハンドでトーチの微妙な位置調整をしています。 

原料ガスをあらかじめ設定された流量と時間で供給します。

回転テーブル上で組立を行います。
部品のセットと取り出しはロボットが行います。

部品を圧入後に厚み検査を0.1μm単位で行います。

数トンの重量ワーク搬送を行います。

切断された板の長さを計測します。

プラントの計装制御、動力制御を行います。
こちらはDCSやループコントローラの代わりに、導入コストのかからない計装PLCとタッチパネル付き表示器による計装制御を行っています。